[Q]  PCB Simulation 이 무엇이고 종류가 어떻게 됩니까?

[A]

PCB Simulation에는 임피던스 분석, 노이즈 분석, Delay 분석, 열분석, EMI/EMC 분석, Assembly 분석 등등 여러 가지가 있습니다.

임피던스 Simulation : 가장 이상적인 임피던스 값을 도출하기 위하여 PCB 적층구조, 배선폭, 배선방법, Terminator 값을 Simulation을 통해 찾아냅니다.

노이즈 Simulation : 내부 노이즈로 인한 원치않는 Voltage에 대해 Simulation을 통해 그것을 없에는 방안을 찾아 냅니다. 내부 노이즈 종류는 Cosstalk(Forward/Backward), Thermal Shift, Reflection(Overshoot/Undershoot), Simultaneous Switching Noise 이며 외부에서 들어오는 노이즈에 대해서는 Simulation시 고려가 됩니다.

Delay Simulation : Driver에서 Receiver 까지 Via/Stub/impedance discontinuity 에 의한 신호전달 지연현상을 분석하여 Delay Time 과 Smoothness를 보완할 수 있는 방법을 찾아냅니다.

Thermal Simulation : 발열이 심한 부품과 지역을 찾아내어 부품 재배치, 방열판 설치, Fan 설치 방법 및 위치선정 등을 제시합니다.

EMI/EMC Simulation : EMI/EMC 규격에 맞는 PCB 디자인 가이드에 근거하여 분석하며 보완방법을 제시합니다.

Assembly Simulation : 자삽, 솔더링, Inspection 등 CAM 상에서 일어날 수 있는 오류를 사전에 예방차원으로 검증하는 작업입니다.

EMI (Electro Magnetic Interference) : 국가별 전파규격을 통틀어 말하며 전자기기에서 나오는 Noise가 다른 기기에 영향을 주지 못하게 규제하는 전자파 규격

EMC (Electro Magnetic Compatibility) : 전자기 적합성. 전자장비나 시스템이 설치하려는 위치에서 받는 전자파에 대해 설계한 대로의 성능을 가지고 제대로 동작할 수 있는 능력